
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
轉發好友 圈好友 圈配語“有獎交流”,設施很多人由此可見,長截圖存儲;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得美觀大方小禮物兩份(僅供前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技木專業醫生兩對一了解和咨詢理解!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
根據SiC與Si特點的各不相同,SiC MOSFET的域值線額定的電壓包括時快時慢界定,在電子元器件測驗技術的時候中域值線額定的電壓會起清晰漂移,造成的其電性能指標測驗技術甚至高溫作業柵偏沖擊試驗后的電測驗技術報告單情況嚴重依懶于測驗技術要求。以至于域值線額定的電壓的精準測驗技術,現行標準能信性測驗技術技術有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通內阻 RDSon為反應配件業務時導通耗費的一重要的共同點技術指標,其數量會隨 VGS 包括T的發生修改而修改。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護措施要能將端電壓還瞬時電流局限在SOA領域,防止集成電路芯片毀壞或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

在線
咨詢
掃碼
下載